1. ఫిజికల్ మైక్రోమచినింగ్ టెక్నాలజీ
లేజర్ బీమ్ మ్యాచింగ్: మెటల్ లేదా నాన్-మెటాలిక్ ఉపరితలం నుండి పదార్థాన్ని తొలగించడానికి లేజర్ బీమ్-డైరెక్ట్ థర్మల్ ఎనర్జీని ఉపయోగించే ప్రక్రియ, తక్కువ విద్యుత్ వాహకతతో పెళుసుగా ఉండే పదార్థాలకు బాగా సరిపోతుంది, కానీ చాలా పదార్థాలకు ఉపయోగించవచ్చు.
అయాన్ బీమ్ ప్రాసెసింగ్: మైక్రో/నానో ఫాబ్రికేషన్ కోసం ఒక ముఖ్యమైన సంప్రదాయేతర ఫాబ్రికేషన్ టెక్నిక్. ఇది ఒక వస్తువు యొక్క ఉపరితలంపై అణువులను తొలగించడానికి, జోడించడానికి లేదా సవరించడానికి వాక్యూమ్ చాంబర్‌లో వేగవంతమైన అయాన్ల ప్రవాహాన్ని ఉపయోగిస్తుంది.
2. రసాయన మైక్రోమచినింగ్ టెక్నాలజీ
రియాక్టివ్ అయాన్ ఎచింగ్ (RIE): తక్కువ పీడన చాంబర్‌లో సబ్‌స్ట్రేట్ లేదా సన్నని ఫిల్మ్‌ను చెక్కడానికి రేడియో ఫ్రీక్వెన్సీ ఉత్సర్గ ద్వారా జాతులు ఉత్తేజితమయ్యే ప్లాస్మా ప్రక్రియ. ఇది రసాయనికంగా చురుకైన జాతులు మరియు అధిక-శక్తి అయాన్ల బాంబుల యొక్క సినర్జిస్టిక్ ప్రక్రియ.
ఎలక్ట్రోకెమికల్ మ్యాచింగ్ (ECM): ఎలెక్ట్రోకెమికల్ ప్రక్రియ ద్వారా లోహాలను తొలగించే పద్ధతి. సాంప్రదాయ పద్ధతులతో యంత్రం చేయడం కష్టంగా ఉండే అత్యంత కఠినమైన పదార్థాలు లేదా పదార్థాల భారీ ఉత్పత్తి మ్యాచింగ్ కోసం ఇది సాధారణంగా ఉపయోగించబడుతుంది. దీని ఉపయోగం వాహక పదార్థాలకు పరిమితం చేయబడింది. ECM కఠినమైన మరియు అరుదైన లోహాలలో చిన్న లేదా ప్రొఫైల్డ్ కోణాలను, సంక్లిష్ట ఆకృతులను లేదా కావిటీలను కత్తిరించగలదు.
3. మెకానికల్ మైక్రోమచినింగ్ టెక్నాలజీ
డైమండ్ టర్నింగ్:సహజమైన లేదా సింథటిక్ డైమండ్ చిట్కాలతో కూడిన లాత్‌లు లేదా ఉత్పన్నమైన మెషీన్‌లను ఉపయోగించి ఖచ్చితమైన భాగాలను టర్నింగ్ లేదా మ్యాచింగ్ చేసే ప్రక్రియ.
డైమండ్ మిల్లింగ్:రింగ్ కట్టింగ్ పద్ధతి ద్వారా గోళాకార డైమండ్ సాధనాన్ని ఉపయోగించి ఆస్ఫెరిక్ లెన్స్ శ్రేణులను రూపొందించడానికి ఉపయోగించే కట్టింగ్ ప్రక్రియ.
ఖచ్చితమైన గ్రౌండింగ్:వర్క్‌పీస్‌లను చక్కటి ఉపరితల ముగింపుకు మరియు 0.0001" టాలరెన్స్‌లకు చాలా దగ్గరగా ఉండేలా మెషిన్ చేయడానికి అనుమతించే ఒక రాపిడి ప్రక్రియ.
పాలిషింగ్:ఒక రాపిడి ప్రక్రియ, ఆర్గాన్ అయాన్ బీమ్ పాలిషింగ్ అనేది టెలిస్కోప్ మిర్రర్‌లను పూర్తి చేయడానికి మరియు మెకానికల్ పాలిషింగ్ లేదా డైమండ్-టర్న్డ్ ఆప్టిక్స్ నుండి అవశేష దోషాలను సరిచేయడానికి చాలా స్థిరమైన ప్రక్రియ, MRF ప్రక్రియ మొదటి నిర్ణయాత్మక పాలిషింగ్ ప్రక్రియ. వాణిజ్యపరంగా మరియు ఆస్ఫెరికల్ లెన్స్‌లు, అద్దాలు మొదలైనవాటిని ఉత్పత్తి చేయడానికి ఉపయోగిస్తారు.
3. లేజర్ మైక్రోమ్యాచింగ్ టెక్నాలజీ, మీ ఊహకు అందనంత శక్తివంతమైనది
ఉత్పత్తిపై ఈ రంధ్రాలు చిన్న పరిమాణం, దట్టమైన సంఖ్య మరియు అధిక ప్రాసెసింగ్ ఖచ్చితత్వం యొక్క లక్షణాలను కలిగి ఉంటాయి. దాని అధిక బలం, మంచి దిశాత్మకత మరియు పొందికతో, లేజర్ మైక్రోమచినింగ్ సాంకేతికత నిర్దిష్ట ఆప్టికల్ సిస్టమ్ ద్వారా కొన్ని మైక్రాన్ల వ్యాసంలో లేజర్ పుంజంను కేంద్రీకరించగలదు. కాంతి ప్రదేశంలో శక్తి సాంద్రత చాలా ఎక్కువగా ఉంటుంది. పదార్థం త్వరగా ద్రవీభవన స్థానానికి చేరుకుంటుంది మరియు కరుగుతాయి. లేజర్ యొక్క నిరంతర చర్యతో, కరుగు ఆవిరైపోవడం ప్రారంభమవుతుంది, ఫలితంగా చక్కటి ఆవిరి పొర ఏర్పడుతుంది, ఆవిరి, ఘన మరియు ద్రవ సహజీవనం ఉండే స్థితి ఏర్పడుతుంది.
ఈ కాలంలో, ఆవిరి ఒత్తిడి ప్రభావం కారణంగా, కరుగు స్వయంచాలకంగా స్ప్రే చేయబడుతుంది, ఇది రంధ్రం యొక్క ప్రారంభ రూపాన్ని ఏర్పరుస్తుంది. లేజర్ పుంజం యొక్క రేడియేషన్ సమయం పెరిగేకొద్దీ, లేజర్ రేడియేషన్ పూర్తిగా ఆగిపోయే వరకు మైక్రోస్పోర్‌ల యొక్క లోతు మరియు వ్యాసం పెరుగుతూనే ఉంటుంది మరియు స్ప్రే చేయని కరుగు రీకాస్ట్ పొరను ఏర్పరుస్తుంది, తద్వారా ప్రాసెస్ చేయని లేజర్ పుంజం.
మార్కెట్‌లో హై-ప్రెసిషన్ ప్రొడక్ట్స్ మరియు మెకానికల్ కాంపోనెంట్‌ల మైక్రోమచినింగ్‌కు పెరుగుతున్న డిమాండ్ మరియు లేజర్ మైక్రోమచినింగ్ టెక్నాలజీ అభివృద్ధి మరింత పరిణతి చెందుతోంది, లేజర్ మైక్రోమ్యాచింగ్ టెక్నాలజీ దాని అధునాతన ప్రాసెసింగ్ ప్రయోజనాలు, అధిక ప్రాసెసింగ్ సామర్థ్యం మరియు మెషినబుల్ మెటీరియల్‌లపై ఆధారపడుతుంది. అధిక-ఖచ్చితమైన మరియు అధునాతన ఉత్పత్తుల ప్రాసెసింగ్‌లో చిన్న పరిమితి, ఎటువంటి భౌతిక నష్టం మరియు తెలివైన మరియు సౌకర్యవంతమైన నియంత్రణ యొక్క ప్రయోజనాలు మరింత విస్తృతంగా ఉపయోగించబడతాయి.
పోస్ట్ సమయం: సెప్టెంబర్-26-2022